Intel dilaporkan telah menghubungi Samsung untuk membentuk aliansi strategis dalam produksi chip. Maeil Business Newspaper melaporkan bahwa seorang eksekutif senior Intel baru-baru ini meminta pertemuan tingkat tinggi antara kedua perusahaan.
CEO Intel, Pat Gelsinger, dikabarkan sedang mencari waktu untuk bertemu langsung dengan Chairman Samsung Electronics Lee Jae-yong guna membahas rencana kerja sama yang komprehensif di divisi chip mereka.
Intel Foundry Services (IFS) telah menghadapi tantangan sejak dibuka pada 2021. Meskipun mendapat konsumen seperti Cisco dan AWS, mereka mengalami kesulitan menarik klien skala besar yang lebih cenderung memproduksi chipnya di Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC).
Di sisi lain, Samsung Electronics, yang memulai bisnis pengecoran pada 2017, telah berhasil menarik klien-klien besar, meskipun masih kalah jauh dari TSCM.
Menurut data dari TrendForce pada kuartal kedua tahun ini, TSMC dan Samsung masing-masing memegang 62,3% dan 11,5% pangsa pasar di sektor foundry.
Perkembangan ini menyoroti bahwa jika aliansi foundry Intel-Samsung terwujud, kedua perusahaan dapat berkolaborasi di berbagai bidang, termasuk pertukaran teknologi proses, peralatan produksi bersama, dan upaya penelitian dan pengembangan bersama (R&D). Gabungan kekuatan antara Intel-Samsung dinilai sangat penting dalam mengembangkan desain berkinerja tinggi dan berdaya rendah untuk kebutuhan seperti AI, pusat data, dan prosesor aplikasi seluler.
