Samsung Electronics memiliki teknologi 3nm GAA (gate-all-around) yang canggih, yang dapat meningkatkan kinerja dan efisiensi daya dalam proses yang lebih baik. Sementara itu, Intel, sebagai raksasa chip asal Amerika Serikat, memiliki teknologi seperti Foveros, yang memungkinkan penggabungan chip dengan proses produksi berbeda menjadi satu paket, dan PowerVia, yang dapat meningkatkan efisiensi daya.
Selain itu, posisi geografis kedua perusahaan juga menjadi keuntungan dalam aliansi ini. Samsung mengoperasikan fasilitas manufaktur di AS, Korea Selatan, dan China, sementara Intel memiliki fasilitas di AS, Irlandia, dan Israel. Dengan pabrik yang mereka miliki, kolaborasi potensial antara keduanya tampak semakin memungkinkan.
Laporan ini juga mencatat bahwa dengan semakin ketatnya kontrol ekspor semikonduktor canggih, terutama dari AS dan Uni Eropa, kemampuan produksi regional menjadi semakin penting.
Namun, baik Samsung maupun Intel menolak untuk mengkonfirmasi apakah pertemuan tingkat atas akan segera dilakukan. Intel, menjadi andalan pemerintah Amerika Serikat dalam upaya membangun industri chip alternatif di luar Taiwan, saat ini terancam oleh tekanan geopolitik China. Perusahaan ini adalah salah satu penerima dana subsidi terbesar dari pemerintahan Presiden Joe Biden.
