Selain itu, pembuat chip terkemuka asal Jerman, Infineon, pada Juli 2022 mengumumkan akan membangun modul fabrikasi wafer ketiga di Kulim. Sementara itu, Neways, pemasok utama pembuat peralatan chip Belanda ASML, bulan lalu mengumumkan akan membangun fasilitas produksi baru di Klang.
Rencana Induk Industri Baru Malaysia
Berdasarkan data dari Otoritas Pengembangan Investasi Malaysia, negara tersebut menguasai 13% pasar global untuk layanan pengemasan, perakitan, dan pengujian chip. Ekspor perangkat semikonduktor dan sirkuit terpadu meningkat 0,03% menjadi 387,45 miliar ringgit Malaysia pada tahun 2023, di tengah lemahnya permintaan chip global.
Presiden Asosiasi Industri Semikonduktor Malaysia, Datuk Seri Wong Siew Hai, mengatakan banyak perusahaan Tiongkok mendiversifikasi sebagian produksi mereka ke Malaysia, menyebut negara tersebut sebagai Tiongkok.
Rencana Induk Industri Baru (NIMP) Malaysia tahun 2030 menawarkan peta jalan untuk meningkatkan nilai tambah sektor manufaktur dengan memperluas cakupan produk yang diekspor. Pemerintah Malaysia berharap NIMP 2030 dapat mendorong lebih banyak aktivitas front-end seperti manufaktur peralatan semikonduktor, fabrikasi wafer, dan desain sirkuit terpadu.
Baru-baru ini, Malaysia telah melihat investasi besar oleh Intel (US$ 7 miliar) dan Texas Instruments (US$ 3,1 miliar) untuk terlibat dalam aktivitas manufaktur yang lebih kompleks.
Ekspansi Intel senilai US$ 7 miliar akan mencakup pembangunan fasilitas pengemasan chip 3D yang canggih, fasilitas pengemasan chip 3D pertama Intel di luar negeri.
Selain itu, Texas Instruments berencana untuk memperluas operasinya dengan fokus pada pengembangan teknologi semikonduktor mutakhir. Investasi-investasi ini tidak hanya meningkatkan kapasitas produksi tetapi juga membuka peluang pekerjaan baru dan mengembangkan keahlian teknis di Malaysia.