Apple dikabarkan telah melakukan pertemuan rahasia dengan TSMC, perusahaan semikonduktor terkemuka, untuk membahas rencana produksi chip berukuran 2 nanometer (nm) yang disiapkan untuk seri chip Bionic A dan M terbaru dari Apple. Kabar ini pertama kali dilaporkan oleh Economic Daily News dan mengungkapkan bahwa pertemuan itu melibatkan COO Apple, Jeff Williams, dan Presiden TSMC serta Co-Chief Executive Officer, C.C. Wei.
Menurut laporan Phone Arena yang diterbitkan pada Senin (20/5), Apple menyatakan prioritasnya untuk mencadangkan kapasitas produksi chip 2nm dari TSMC yang akan segera tersedia. Langkah ini diambil oleh Apple untuk mengamankan kapasitas produksi chip Artificial Intelligence (AI) internalnya. Sebagai pelanggan terbesar, Apple sering mendapat perlakuan khusus, termasuk kemampuan untuk mengunci semua kapasitas produksi 3nm TSMC tahun lalu. Hal ini memungkinkan Apple untuk melengkapi model iPhone 15 Pro dengan prosesor aplikasi ponsel cerdas (AP) 3nm pertama dan satu-satunya yang digunakan pada ponsel cerdas mana pun yang dirilis pada 2023.
Chip yang menjadi fokus perhatian adalah chipset A17 Pro, yang dibangun di atas node proses 3nm (N3B). Chip 3nm generasi pertama TSMC saat ini digunakan untuk mendukung iPhone 15 Pro dan iPhone 15 Pro Max. Pencadangan seluruh kapasitas 3nm TSMC juga membantu Apple memperoleh chip M4 3nm yang digunakan pada tablet iPad Pro (2024) yang baru dirilis.
TSMC memang berencana untuk melakukan produksi chip 2nm secara massal pada paruh kedua tahun depan. Sementara untuk tahun ini, keempat model iPhone 16 baru akan ditenagai oleh Bionic A18 yang diproduksi menggunakan node 3nm (N3E) generasi kedua dari TSMC. Seri iPhone 16 Pro juga akan menampilkan SoC A18 Pro, sedangkan ponsel seri iPhone 16 akan menampilkan SoC A18.
