Apple dikabarkan telah melakukan pertemuan rahasia dengan TSMC, perusahaan semikonduktor terkemuka, untuk membahas rencana produksi chip berukuran 2 nanometer (nm) yang disiapkan untuk seri chip Bionic A dan M terbaru dari Apple. Kabar ini pertama kali dilaporkan oleh Economic Daily News dan mengungkapkan bahwa pertemuan itu melibatkan COO Apple, Jeff Williams, dan Presiden TSMC serta Co-Chief Executive Officer, C.C. Wei.
Menurut laporan Phone Arena yang diterbitkan pada Senin (20/5), Apple menyatakan prioritasnya untuk mencadangkan kapasitas produksi chip 2nm dari TSMC yang akan segera tersedia. Langkah ini diambil oleh Apple untuk mengamankan kapasitas produksi chip Artificial Intelligence (AI) internalnya. Sebagai pelanggan terbesar, Apple sering mendapat perlakuan khusus, termasuk kemampuan untuk mengunci semua kapasitas produksi 3nm TSMC tahun lalu. Hal ini memungkinkan Apple untuk melengkapi model iPhone 15 Pro dengan prosesor aplikasi ponsel cerdas (AP) 3nm pertama dan satu-satunya yang digunakan pada ponsel cerdas mana pun yang dirilis pada 2023.
