Amerika Mencari Dukungan Korea dalam Aliansi Lawan Taiwan

Intel dilaporkan telah menghubungi Samsung untuk membentuk aliansi strategis dalam produksi chip. Maeil Business Newspaper melaporkan bahwa seorang eksekutif senior Intel baru-baru ini meminta pertemuan tingkat tinggi antara kedua perusahaan.

CEO Intel, Pat Gelsinger, dikabarkan sedang mencari waktu untuk bertemu langsung dengan Chairman Samsung Electronics Lee Jae-yong guna membahas rencana kerja sama yang komprehensif di divisi chip mereka.

Intel Foundry Services (IFS) telah menghadapi tantangan sejak dibuka pada 2021. Meskipun mendapat konsumen seperti Cisco dan AWS, mereka mengalami kesulitan menarik klien skala besar yang lebih cenderung memproduksi chipnya di Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC).

Di sisi lain, Samsung Electronics, yang memulai bisnis pengecoran pada 2017, telah berhasil menarik klien-klien besar, meskipun masih kalah jauh dari TSCM.

Menurut data dari TrendForce pada kuartal kedua tahun ini, TSMC dan Samsung masing-masing memegang 62,3% dan 11,5% pangsa pasar di sektor foundry.

Perkembangan ini menyoroti bahwa jika aliansi foundry Intel-Samsung terwujud, kedua perusahaan dapat berkolaborasi di berbagai bidang, termasuk pertukaran teknologi proses, peralatan produksi bersama, dan upaya penelitian dan pengembangan bersama (R&D). Gabungan kekuatan antara Intel-Samsung dinilai sangat penting dalam mengembangkan desain berkinerja tinggi dan berdaya rendah untuk kebutuhan seperti AI, pusat data, dan prosesor aplikasi seluler.

Samsung Electronics memiliki teknologi 3nm GAA (gate-all-around) yang canggih, yang dapat meningkatkan kinerja dan efisiensi daya dalam proses yang lebih baik. Sementara itu, Intel, sebagai raksasa chip asal Amerika Serikat, memiliki teknologi seperti Foveros, yang memungkinkan penggabungan chip dengan proses produksi berbeda menjadi satu paket, dan PowerVia, yang dapat meningkatkan efisiensi daya.

Selain itu, posisi geografis kedua perusahaan juga menjadi keuntungan dalam aliansi ini. Samsung mengoperasikan fasilitas manufaktur di AS, Korea Selatan, dan China, sementara Intel memiliki fasilitas di AS, Irlandia, dan Israel. Dengan pabrik yang mereka miliki, kolaborasi potensial antara keduanya tampak semakin memungkinkan.

Laporan ini juga mencatat bahwa dengan semakin ketatnya kontrol ekspor semikonduktor canggih, terutama dari AS dan Uni Eropa, kemampuan produksi regional menjadi semakin penting.

Namun, baik Samsung maupun Intel menolak untuk mengkonfirmasi apakah pertemuan tingkat atas akan segera dilakukan. Intel, menjadi andalan pemerintah Amerika Serikat dalam upaya membangun industri chip alternatif di luar Taiwan, saat ini terancam oleh tekanan geopolitik China. Perusahaan ini adalah salah satu penerima dana subsidi terbesar dari pemerintahan Presiden Joe Biden. 

Tidak hanya Intel, perusahaan teknologi lainnya seperti Apple, Amazon, Google, dan Microsoft juga bergantung pada industri manufaktur Taiwan. Menurut UBS, sekitar 90 persen dari chip canggih saat ini diproduksi oleh TSMC. Di sisi lain, pesaing utama TSMC seperti Samsung dan Intel, mengalami kesulitan untuk mengejar ketertinggalan mereka dalam industri semikonduktor.

Upaya Intel dalam mencari kerja sama dengan Samsung sebagai strategi untuk menghadapi dominasi TSMC dalam produksi chip semikonduktor dapat memperkuat posisi industri chip di Amerika Serikat. Dengan begitu, kolaborasi ini dapat dilihat sebagai upaya untuk mengurangi ketergantungan industri terhadap TSMC, yang saat ini mendominasi pangsa pasarnya.

Potensi aliansi antara Intel dan Samsung juga dapat menjanjikan kemajuan teknologi dan inovasi dalam produksi chip, serta memainkan peran penting dalam mendukung industri teknologi di seluruh dunia. Selain itu, kolaborasi ini juga dapat membawa keuntungan ekonomi dan strategis bagi kedua negara dalam persaingan global di bidang teknologi.